|
一、指南说明
集成电路是信息产业发展的基础，是事关国家经济和安全的战略高技术。集成电路直接推动消费类电子、计算机、通信等相关产业的发展。它与微细加工、机械、光学以及生物医学相结合，衍生出新的技术和产业。对于产业的结构调整、技术升级、增长方式转变和核心竞争力培育，最终实现产业的跨越式发展有着重要意义。为此，国家中长期科学与技术发展纲要、“十一五”国家高技术研究发展计划（863计划）规划纲要以及信息技术领域“十一五”发展战略研究报告都把集成电路，尤其是集成电路设计技术，放在至关重要的位置。
集成电路发展到系统芯片时代，遇到了低功耗的技术瓶颈。同时，各种便携式电子产品，对极低功耗系统芯片技术提出需求。适用于系统芯片集成的极低功耗集成电路设计技术成为突破下一代集成电路技术瓶颈和拓宽集成电路应用领域的重点。
本项目以研制适合于系统芯片集成的极低功耗集成电路为突破点，以需要极低功耗的便携式电子产品产业化应用示范为导向，重点突破一系列极低功耗集成电路设计技术，如高精度模拟信号采集与处理电路、模数/数模转换电路、处理器与数字系统、射频收发电路、电源管理等极低功耗电路关键技术，实现系统芯片（SoC）、集成系统（SiP）以及产品应用。
二、注意事项
1．项目申请必须针对项目整体任务进行，针对部分研究内容的申请将视为无效申请。申请者应根据本项目申请指南提出的名称、研究目标、主要研究内容、主要考核指标等要求，编写《国家高技术研究发展计划（863计划）重点项目申请书》。
2．项目只能由法人提出申请，可以由一家单位申请，也可以由多家单位联合申请。每个项目申请只能有一家牵头申请单位和一个申请负责人，分别对应于项目批准后的项目牵头单位和项目召集人。项目申请负责人由项目牵头申请单位指定。联合申请单位不超过10家。鼓励科研院所、高等院校、企业以产学研结合的方式联合申请，项目申请团队中应有从事该项目相关应用产品的生产、研发单位。
3．项目申请单位应符合的基本条件：在中华人民共和国境内登记注册一年以上、过去两年内在申请和承担国家科技计划项目中没有不良信用记录的企事业法人单位，包括：大学、科研机构等事业法人；中方控股的企业法人。
4．项目牵头申请单位应符合的基本条件：满足项目申请单位的基本条件，具有承担项目原型产品或关键技术研发等主要任务的能力和条件，在相关技术领域具有一定实力和影响力，具有较强的组织和协调能力。
5．项目课题负责人应符合的基本条件：
（1）具有中华人民共和国国籍；
（2）年龄在55岁（含）以下（按指南发布之日计算）；
（3）具有高级职称或已获得博士学位；
（4）每年（含跨年度连续）离职或出国的时间不超过6个月；
（5）过去三年内在申请和承担国家科技计划项目中没有不良信用记录。
6．项目申请负责人应符合的基本条件：
（1）项目课题负责人的基本条件；
（2）在相关技术领域具有一定知名度，具有很强的责任心和较丰富的实际工作经验，组织管理和协调能力强；
（3）能够集思广益，善于听取各方面意见，公正公平，合作共事。
7．具备以下条件的港澳台和海外华人科技人员可作为项目课题负责人：
（1）对于港澳台的科技人员，在满足上述（第5条）2-5项条件的情况下，只要有正式的合作协议或受聘于课题依托单位，合作期或聘任期覆盖课题的执行期，且每年在课题依托单位工作时间不少于6个月的，并由课题依托单位出具相关证明材料。
（2）对于海外华人科技人员，包括取得外国国籍和永久居留权的，在满足上述（第5条）2-5项条件的情况下，只要正式受聘于课题依托单位，且聘任期覆盖课题的执行期，每年在课题依托单位工作时间不少于6个月的，并由课题依托单位出具相关证明材料。
8．项目课题负责人及主要参加人员不得违反以下限项申请的规定：
为保证科研人员能够高质量地开展研究工作，国家科技计划实行限制申请及承担课题数量规定。每人同期只能主持一项国家主要科技计划（包括863计划、973计划、支撑计划）课题，作为主要参加人员同期参与承担的国家主要科技计划课题数（含负责主持的课题数）不得超过两项。申请者应按照上述要求进行申请，且在同一批发布的申请指南中只能申请一项863计划课题或项目。科技部及所属事业单位借调的与863计划相关的人员不能申请或参加申请。
9．申请者提出的国拨经费申请不得高于项目申请指南规定的国拨经费控制额，并应按照项目申请指南的要求提供相应的配套经费，否则不予受理。
10．申请者要遵守科学道德，以严谨的科学作风和实事求是的科学精神填写项目申请书，保证项目申请书的真实性，避免出现夸大和不准确的内容。同时，不得将研究内容相同或者近似的项目进行重复申请。863计划对申请者在申报过程中进行信用记录，对于故意在项目申请中提供虚假资料、信息的，一经查实，记入信用档案，并对单位在两年内取消其申报863计划资格、对个人在三年内取消其申报863计划资格。
11．申请程序和要求：项目申请采取网上集中申报。申报通过“国家科技计划项目申报中心”进行，网址为program.most.gov.cn，有关申请的程序、要求和其他注意事项详见《“十一五”国家高技术研究发展计划（863计划）申请指南》。
12．项目申请受理的截止日期为2008年2月16日24时。
13．咨询联系人及联系方式
联系人：科技部高技术研究发展中心 王柏义 嵇智源
电 话：010-68339138 010-88364080
地 址：北京市三里河路一号西苑饭店九号楼
邮 编：100044
电子邮件：bywang@htrdc.com jzy@htrdc.com
三、指南内容
【项目名称】
极低功耗系统芯片设计关键技术与应用。
【项目研究目标】
突破极低功耗SoC设计的关键技术，研制极低功耗SoC芯片，在不少于2种便携式极低功耗系统中实现典型应用。具体包括：
1．突破极低功耗SoC设计的关键技术。包括高精度模拟信号采集与处理电路、模数/数模转换电路、处理器与数字系统、射频收发电路、电源管理等单元电路。也包括满足极低功耗需求的SoC集成技术以及封装技术。
2．研制极低功耗SoC芯片。基于已突破的极低功耗SoC设计的关键技术，研制出一套极低功耗SoC芯片。此SoC芯片能集成处理器、射频电路、模数/数模转换电路和高精度模拟信号采集与处理电路等电路为一体。SoC芯片可根据应用需求包括处理器和射频电路，或者包括处理器、模数/数模转换电路和高精度模拟信号采集与处理电路等。
3．在极低功耗系统中实现典型应用。开发出不少于2种产品，使研制的极低功耗设计技术及SoC芯片得到应用，所选择的应用要体现对极低功耗的典型需求。
【项目主要研究内容】
项目的核心为适宜于系统集成的极低功耗集成电路技术研究，申请者应根据极低功耗电子应用系统的需求，表述关键的极低功耗电路设计技术。具体包括：
1．SoC体系结构。研究以极低功耗为首要指标的SoC体系结构，确定核心电路指标，特别是极低功耗技术指标。
2．模拟信号采集与处理。研究针对弱信号的高精度、低噪声的极低功耗CMOS模拟信号采集处理电路，满足SoC嵌入需求。
3．模拟－数字和数字－模拟信号变换电路。研究高精度、极低功耗CMOS数模和模数转换器电路，满足SoC嵌入需求。
4．供电与电源管理技术。研究生物安全的高效供电与满足嵌入式SoC需求的电源管理技术。
5．处理器及数字系统。研究极低功耗处理器及电路实现技术，针对不少于2种典型应用系统中的数字信号处理算法及极低功耗电路实现技术，满足SoC嵌入需求。
6．CMOS射频收发器。针对便携式极低功耗设备对监测和数据通信的需求，研究低功耗CMOS射频收发器电路。
7．SoC系统集成技术。针对便携式极低功耗设备应用需求，研究传感器、模块和SoC的SiP集成。
8．极低功耗低成本电子典型产品。利用上述1－7项研究成果，开发出不少于2种不同的典型应用系统产品，并对产品的技术经济指标、竞争力给出明确分析。
【项目主要考核指标】
项目研究的极低功耗系统芯片要求采用CMOS工艺实现，实现的典型极低功耗单元电路优于如下技术指标。
1．嵌入SoC的处理器在字长大于或等于16bits时，功耗不大于200pJ/指令；字长小于16bits时，功耗不大于150pJ/指令。
2．嵌入SoC的模数转换精度不低于16bits，综合功耗指标FOM （＝Power/2N×f）不高于1pJ/量化电平。
3．嵌入SoC的多模射频收发前端工作频率符合国家、行业的频率管理规定。工作于接收模式时，接收能耗不大于100pJ/bit；若用于低速率、近距离的通信，在连续发射模式时，工作电流不大于5mA。
4．嵌入SoC的模拟信号采集处理电路最大输入失调小于100μV。
利用上述极低功耗SoC芯片，研制不少于两种不同的典型便携式极低功耗电子产品，产品样机应满足整机系统连续工作时间、功能和性能等指标要求。
【项目成果形式】
1．经过物理验证的满足应用要求的SoC芯片、技术文档；
2．经过物理验证的单元电路和IP化设计文档；
3．应用系统的产品样机设计方案；
4．包含传感器的SiP封装和整机封装方案；
5．采用本项目开发的芯片的产品；
6．产品的应用和实验测试结果；
7．相关标准和发明专利。
【项目支持年限】
2007年12月至2010年12月。
【项目经费来源及构成】
项目支持国拨经费5000万元，课题承担单位按照不低于1：1的比例提供配套经费。
科学技术部863计划信息技术领域办公室
二OO七年十二月二十八日
| 
